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| MOQ: | 8000 평방미터 |
| 가격: | $0.1/s.q.m for quantities less than 100,000 s.q.m on FOB Shanghai basis |
| 표준 포장: | EPE 필름 + PE 랩 + 가공된 목재 팔레트 |
| 배송 기간: | 15일 이내에는 원자재 보유량에 따라 달라집니다. |
| 결제 방법: | T/T, L/C |
| 공급 능력: | 주 당 100000kg |
이 비용 효율적인 PET 단면 실리콘 방출 필름은 주로 다음과 같은 분야에서 적용되었습니다.
1전자:
전자제품 제조에서 PET 방출 필름은 회로판과 같은 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 사용될 수 있습니다.
반도체 칩. 또한 조립 및 처리 도중 쉽게 풀릴 수 있는 특성을 제공합니다.
2라벨과 스티커:
이 방출 필름은 접착제 잔류를 남기지 않고 또는 표면을 손상시키지 않고 라벨과 스티커를 벗기는 것을 용이하게합니다.
부착된 물체
3인쇄 및 포장:
이 PET 방출 필름은 잉크 또는 코팅을 더 잘 붙이기 위해 인쇄용 기판으로 사용될 수 있으며 인쇄 과정에서 쉽게 분리 될 수 있습니다.
후속 처리
4자동차 및 항공우주:
이 방출 필름은 자동차 및 항공 우주 응용 분야에 사용됩니다. 예를 들어 부품 보호 및 소음 / 열 단열.
5의료 및 건강 관리:
의료용 장비 및 의료용 제품 포장 제조에서 PET 방출 필름은 살균성 환경과
오염을 방지합니다.
이것은 PET 방출 필름의 일반적인 응용 분야 중 일부일 뿐이며, 특정 응용 시나리오는 성능과 고객의 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.
| 테스트 항목 | 단위 | 표준 지수 | 시험 결과 | 시험 방법 | |
| 측정 값 | μm | M ± 2% | 23.05 | ASTM D-374 | |
| 팽창 강도 | MD | MPa | ≥ 180 | 188 | ASTM D-882 |
| TD | MPa | ≥200 | 224 | ||
| 연장 @ 파기 | MD | % | ≤200 | 133 | |
| TD | % | ≤200 | 123 | ||
| 탄력성 모듈 | MD | MPa | ≥3500 | 4773 | |
| TD | MPa | ≥3500 | 4646 | ||
| 열 축소 | MD | % | ≤1.5 | 1.70 | 150°C/30분 |
| TD | % | ≤0.5 | -0.16 | ||
| 안개 | % | ≤ 50 | 5.23 | ASTM D-1003 | |
| 광전달성 | % | ≥ 88 | 91.5 | ASTM D-1003 | |
| 광택 (45°) | % | ≥ 80 | 95.6 | ASTM D-2457 | |
| 명확성 | % | ≥90 | 92.6 | ASTM D-1003 | |
| 마찰효율 | μs | - | ≤0.65 | 0.108 | ASTM D-1894 |
| μk | - | ≤0.50 | 0.102 | ||
| 코팅 무게 | g/m2 | 00.075~0.2 | 0.182 | FTM7 | |
| 방출력 (20분 후) | g/25mm | 5~15 | 12.269 | FTM 1 (동/외 브리켓) | |
| 후속 접착률 | % | ≥ 88 | GB/T 25256-2010 | ||
비디오
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| MOQ: | 8000 평방미터 |
| 가격: | $0.1/s.q.m for quantities less than 100,000 s.q.m on FOB Shanghai basis |
| 표준 포장: | EPE 필름 + PE 랩 + 가공된 목재 팔레트 |
| 배송 기간: | 15일 이내에는 원자재 보유량에 따라 달라집니다. |
| 결제 방법: | T/T, L/C |
| 공급 능력: | 주 당 100000kg |
이 비용 효율적인 PET 단면 실리콘 방출 필름은 주로 다음과 같은 분야에서 적용되었습니다.
1전자:
전자제품 제조에서 PET 방출 필름은 회로판과 같은 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 사용될 수 있습니다.
반도체 칩. 또한 조립 및 처리 도중 쉽게 풀릴 수 있는 특성을 제공합니다.
2라벨과 스티커:
이 방출 필름은 접착제 잔류를 남기지 않고 또는 표면을 손상시키지 않고 라벨과 스티커를 벗기는 것을 용이하게합니다.
부착된 물체
3인쇄 및 포장:
이 PET 방출 필름은 잉크 또는 코팅을 더 잘 붙이기 위해 인쇄용 기판으로 사용될 수 있으며 인쇄 과정에서 쉽게 분리 될 수 있습니다.
후속 처리
4자동차 및 항공우주:
이 방출 필름은 자동차 및 항공 우주 응용 분야에 사용됩니다. 예를 들어 부품 보호 및 소음 / 열 단열.
5의료 및 건강 관리:
의료용 장비 및 의료용 제품 포장 제조에서 PET 방출 필름은 살균성 환경과
오염을 방지합니다.
이것은 PET 방출 필름의 일반적인 응용 분야 중 일부일 뿐이며, 특정 응용 시나리오는 성능과 고객의 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.
| 테스트 항목 | 단위 | 표준 지수 | 시험 결과 | 시험 방법 | |
| 측정 값 | μm | M ± 2% | 23.05 | ASTM D-374 | |
| 팽창 강도 | MD | MPa | ≥ 180 | 188 | ASTM D-882 |
| TD | MPa | ≥200 | 224 | ||
| 연장 @ 파기 | MD | % | ≤200 | 133 | |
| TD | % | ≤200 | 123 | ||
| 탄력성 모듈 | MD | MPa | ≥3500 | 4773 | |
| TD | MPa | ≥3500 | 4646 | ||
| 열 축소 | MD | % | ≤1.5 | 1.70 | 150°C/30분 |
| TD | % | ≤0.5 | -0.16 | ||
| 안개 | % | ≤ 50 | 5.23 | ASTM D-1003 | |
| 광전달성 | % | ≥ 88 | 91.5 | ASTM D-1003 | |
| 광택 (45°) | % | ≥ 80 | 95.6 | ASTM D-2457 | |
| 명확성 | % | ≥90 | 92.6 | ASTM D-1003 | |
| 마찰효율 | μs | - | ≤0.65 | 0.108 | ASTM D-1894 |
| μk | - | ≤0.50 | 0.102 | ||
| 코팅 무게 | g/m2 | 00.075~0.2 | 0.182 | FTM7 | |
| 방출력 (20분 후) | g/25mm | 5~15 | 12.269 | FTM 1 (동/외 브리켓) | |
| 후속 접착률 | % | ≥ 88 | GB/T 25256-2010 | ||
